史上最全的COB光影知識(shí)總結(jié)

發(fā)布時(shí)間：

2024-09-05 10:29

　隨著近些年LED封裝技術(shù)的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化，分類(lèi)也隨著產(chǎn)品的不斷變化而出現(xiàn)多樣化：

COB封裝屬于HIGH POWER LED系列，其全稱(chēng)為板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率光源的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補(bǔ)光燈、工礦燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多。

COB結(jié)構(gòu)：固晶膠　鍵合線(xiàn)　芯片　熒光膠　保護(hù)膠　銅片、絕緣層、鋁

　　　　　　　　　　　　結(jié)構(gòu)圖

COB分類(lèi)：

封裝工藝分類(lèi)：正裝COB 與倒裝COB

基板材質(zhì)分類(lèi)：

普通鋁基板，超導(dǎo)鋁基板，鏡面鋁基板，超導(dǎo)銅基板，熱電分離銅基板，鏡面銅基板，陶瓷氧化鋁基板，陶瓷氮化鋁基板。

發(fā)光顏色分類(lèi)：?jiǎn)紊獵OB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB

COB功率怎么計(jì)算的呢？

芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以150（MA)等于正常使用電流高光效產(chǎn)品

芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以60-100（MA)等于正常使用電流增加并數(shù)分解電流降低單顆芯片的實(shí)際使用電流，芯片的電壓會(huì)下降，總的功率下降，光通量提升，光效提升，燈珠光斑更佳，燈珠的發(fā)熱量會(huì)下降，提升燈珠的使用壽命例如1313 10w 電壓30V 通常會(huì)做成10串2并那么所有的芯片都是滿(mǎn)功率工作，燈珠的發(fā)熱量大，光衰相對(duì)大。而做成10串3并話(huà)芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風(fēng)險(xiǎn)會(huì)降低很多

COB光源常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)：

基板尺寸：?jiǎn)挝粸楹撩祝∕M) 例如1919 實(shí)際尺寸是長(zhǎng)19MM*寬19MM

發(fā)光面大小：?jiǎn)挝粸楹撩祝∕M)

功率：?jiǎn)挝粸橥咛?（W）

串并：燈珠的芯片混聯(lián)線(xiàn)路，根據(jù)功率電壓設(shè)計(jì)

電壓：?jiǎn)挝粸榉╒) 電流：?jiǎn)挝粸榘玻ˋ) 色溫:單位為K

色坐標(biāo)（X Y)代表一個(gè)顏色在色度圖上的一個(gè)點(diǎn)

顯色指數(shù)：用RA表示、光源對(duì)物體顏色呈現(xiàn)的程度稱(chēng)為顯色性色容差單位是sdcm 表示產(chǎn)品光色坐標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)值越接近，光源發(fā)出的光譜與標(biāo)準(zhǔn)光譜之間的差別越小，準(zhǔn)確度越高，光的顏色越純正。光效光通量與功率之比，

單位lm/W 波長(zhǎng) 單位為納米（NM)常用于單色光產(chǎn)品

DUV 色坐標(biāo)點(diǎn)與黑體軌跡線(xiàn)的距離

TLCI 電視照明一致性指數(shù)

SSI 光譜相似指數(shù) 與太陽(yáng)光譜做對(duì)比

海隆興COB優(yōu)勢(shì)：

光色一致性好：色容差小于3<SDCM

高光效：最高光效可以做到200LM/W

低熱阻: 使用超導(dǎo)銅基板與超導(dǎo)銅基板,導(dǎo)熱系數(shù)8W/m.k 單雙色COB使熒光粉沉淀工藝，更低的發(fā)光面溫度，可靠的使用壽命全譜COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99 SSID 85 SSIT 90

雙色溫COB 可調(diào)色溫范圍廣 2700-6500K 2500-7500K 2500-8500K 全段色溫顯指可達(dá)95

功率范圍雙色溫COB 40-300W 五色COB 60-1600W

可根據(jù)客戶(hù)要求訂制滿(mǎn)足需求的COB產(chǎn)品